3D封装
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电路板 SMT
助焊剂残留是影响电路板可靠性的一个重要因素，这对于汽车电子至关重要。我们的助焊剂超声喷涂可以大幅减少助焊剂使用量，从而减少残留；我们最新的辉光等离子处理方案，可以有效去除助焊剂残留并去除金属表面氧化膜，提高焊料的润湿能力，实现无助焊剂锡焊技术。
针对FPC柔性电路板与液晶玻璃的连接需要，我们可以提供无需加热的连接技术，从而减少热影响，并提高生产效率。
上一个：
光伏
下一个：
无
