3D封装
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3D封装
目前半导体芯片的5nm/3nm先进制程投资成本高昂，且越来越接近极限，通过先进3D封装来提升芯片性能，越来越受到业界的重视。随着System in Package(SiP)、Chip to Wafer(CoW)、Wafer level Package(WLP)等各种封装技术日益成熟，3D封装越来越成为趋势。
常州井芯半导体从设备角度为2.5D/3D封装提供了解决方案，主要包括助焊剂/EMI喷涂、大气等离子表面处理、植球(Bumping)倒装固晶等技术，我们的方案可以有效提高封装品质，并降低成本，欢迎垂询！
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