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功率半导体是新能源汽车、特高压、机器人等产业的关键。随着SiC芯片的应用，IGBT的轻薄化成为趋势...

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功率半导体

功率半导体是新能源汽车、特高压、机器人等产业的关键。随着SiC芯片的应用，IGBT的轻薄化成为趋势，目前三菱和英飞凌等企业的第七代功率模块开始采用超声焊接技术实现导电连接，相对于引线键合(Wire Bonding)技术，超声焊接可以提供更好的连接强度、导电能力和散热效果。

常州井芯半导体可以为客户提供引线键合和超声焊接产品，满足客户对汽车电子、航空电子的苛刻要求。

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