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划片机

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所属分类:划片机
常州井芯半导体设备有限公司由国际化的人才团队创建而成,针对超声技术和等离子技术在半导体、微电子领域的广泛应用,致力于半导体专用超声、等离子设备的开发与销售,并与中科院、有研科技等院所研发合作,为业界提供优良的产品与服务。我们在半导体、微电子、先进连接、自动化等多个领域拥有20多年的研发经验,可以为客户提供工艺研究、材料验证、设备定制等一系列服务,并通过技术创新和高品质满足客户的持续发展需要,是您值得信赖的合作伙伴。
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产品详情

产品介绍

超声划片机,利用超声的高频振动增强刀轮切削力,可以有效减少崩边缺陷。目前井芯半导体正在进行产品开发与工艺验证,敬请期待。

 

产品介绍

创新技术

 

工件最大尺寸 ¢6 inch/□160mm
切割深度 Max 4mm
主轴转速 3000-20000 R/min
主轴功率 交流1.5Kw
X轴行程 240mm
Y轴行程 200mm
Z轴行程 30mm
运动精度 ±0.005mm
刀片破损检测 标配
自动对准/自动刀痕检测 标配
非接触式测高 标配
机器视觉 标配
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超声锡焊

涂铟机

超声镀锡

超声喷涂

超声划片

等离子清洗

超声键合

超声焊接

超声切割

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辉光等离子

半导体封装

IGBT焊接

超声浸锡

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