电子器件当前在航空、航天等高可靠性的应用中，引脚表面镀锡的最常见原因是去掉电子器件上的镀金表面上的金。不希望在焊点有金的一个原因是，金可能会导致众所周知的金脆裂现象。金脆形成的原因是，在焊接时由于温度升高焊料受热熔融在被焊接金属表面润湿并向固体金属扩散，由于锡合金的相容性非常好，当镀金层直接与锡钎料相接触时金元子先熔解到焊料中并于锡料中的锡相结合，形成金锡合金。金锡金属间化合物AuSn4会使焊点机械性能变脆，力学强度减弱，是产生金脆的主要原因，从而影响连接的可靠性。

因此去金搪锡至关重要。常州井芯半导体设备有限公司经过多年的对超声波的研究和实验利用超声波的空化效应，以及金和锡相容性好在锡液中溶解速度快的特性，推出了超声波搪锡（镀锡）机。

超声波搪锡（镀锡）是利用超声波在熔融的锡液中产生的空化作用，在熔化了的锡液中引入超声波振动，利用超声波的空化作用，使浸于液体中的金属表面的氧化层被剥碎并被声流带走，使锡液能更牢固地与洁净的金属表面均匀附着，从而达到高质量搪锡的目的。由于是物理变化故无须加任何化学药水，坚固可靠无需助焊剂，因此超声波搪锡是一种绿色环保的搪锡解决方案。

结合行业内的去金工艺标准要求，通常认为当焊盘或引线镀金层厚度超过1.27μm时，需要至少进行一次搪锡镀金处理，如果镀金厚度超过2.5μm,则需要进行两次搪锡去金处理。超声波去金搪锡完全可以只进行一遍去金搪锡处理，超声波的空化作用可以很好去除其表面的氧化物的同时去除残留的金镀层，相当于在搪锡的同时做了一次超声波清洗。