插件元器件，例如三极管，需要通过锡焊与PCB连接。一般在出厂之前，元器件制造商会使用电镀工艺在引脚上镀锡，方便元器件在PCB上锡焊。但电镀工艺存在污染严重，工艺复杂的缺陷，且电镀工艺难以满足多元合金的电镀。另外，随着半导体的发展，元器件的引脚材质也发生了较大的变化，除了铜之外，也有可伐合金、铝合金、镍合金等多种引脚。

因此，如何高效环保的镀锡，并适用于多种材质，成为业界研究的重点。常州井芯半导体设备有限公司经过长期研究实验推出了超声波镀锡机，镀锡前不用进行化学清洗处理掉氧化膜，也不需要助焊剂，环保无污染。尤其是针对铝这一难以上锡的材料，井芯半导体的超声镀锡方案可以解决锡与铝电位差较大的缺陷，大大提高的铝锡焊的可靠性和稳定性。

超声波镀锡时换能器把超声波发声器输出的超声频电能转化成同频率的机械振动能量，在经过变幅杆聚能量后传给熔化的锡料。变幅杆在聚能量的过程中，超声波振动的振幅得到放大，因此传给锡液的超声波已是能量集中，震动幅度放大了的超强振动。当超声波在锡液中足够强的时候，就会在锡液中产生超声波的空化效应。类似于超声波清洗，空化效应可以有效的破除引脚表面污染物和氧化膜，从而为镀高品质的锡层奠定了基础。

如下图所示，插件引脚在没有任何处理的情况下可以实现高质量上锡。同时井芯半导体针对插件也开发了半自动、全自动的超声镀锡机，满足客户不同的量产需求，欢迎垂询。